1.管狀旋轉(zhuǎn)膠控制;普通的數(shù)字時間控制器。
2.點膠頭配有微動觸摸開關(guān)，操作方便;不需要氣壓，可以操作電源。
3.材料可直接用于原裝容器;軟管可以快速更換，無需清潔調(diào)整。
4.自動吸風(fēng)功能，防止滴水。
5.針：分為不銹鋼針，不銹鋼角針; 6.可以安裝和拆卸轉(zhuǎn)子部件，以提高維護(hù)性能。
7，最適用于低粘度液體的微排放設(shè)備，如厭氧，瞬間膠和快干膠。
<br> <br>自動分配器是PCB板上的一種特殊膠水，需要貼片來固定貼片組件。
固化后，進(jìn)行波峰焊。
根據(jù)程序自動完成分配。
1.管狀旋轉(zhuǎn)膠控制;普通的數(shù)字時間控制器。
2.在點膠針頭上設(shè)置微動觸摸開關(guān)，方便操作;不需要氣壓，可以操作電源。
阿基米德型環(huán)氧泵：1。
工作原理：壓縮空氣送入塑料瓶（注射器），膠水壓入進(jìn)料管，膠水流過螺桿，螺桿在固定時間和特定速度下旋轉(zhuǎn)。
螺桿的旋轉(zhuǎn)在膠水上形成剪切力，使得膠水沿著螺紋向下流動，并且螺桿的旋轉(zhuǎn)在膠水上連續(xù)加壓，使其從分配噴嘴流出。
2.特點：靈活，無膠點直徑固定點。
可以通過軟件進(jìn)行調(diào)整。
但是，當(dāng)膠水掉落時，螺桿長時間旋轉(zhuǎn)，這會降低整個機器的輸出。
另外，膠的粘度和流動特性影響其穩(wěn)定性。
非接觸式分配泵：1。
工作原理：將壓縮空氣送入塑料瓶（注射器），將膠水壓入連接到活塞腔的進(jìn)料管中，在此處加熱并控制溫度以達(dá)到最好。
像一個人一樣粘。
使用球座結(jié)構(gòu)，膠填充球從座椅縮回所留下的空隙。
當(dāng)球返回時，由加速產(chǎn)生的力破壞膠水的流動，??將膠水從分配噴嘴中噴出，并將其滴在板上以形成膠點。
2.特點：1）消除傳統(tǒng)方法產(chǎn)生的膠尾。
2）點膠針沒有磨損，與其他部件干涉。
3），沒有針頭被損壞。
4）由于基板彎曲和針尖損壞，不會刮傷。
<br> <br>近年來，隨著手持電子產(chǎn)品的輕量化，電子行業(yè)對核心點膠技術(shù)的要求也越來越高。
在一系列工業(yè)應(yīng)用中，如大功率LED點膠（即SMD點）膠水機，或UV點膠/涂層柔性電路板點膠技術(shù)進(jìn)一步升級。
高粘度流體微注射技術(shù)的出現(xiàn)就是一個明顯的例子。
高粘度流體微注射技術(shù)的原理類似于氣動泵。
這種噴射技術(shù)在用于電子設(shè)備的UV可固化粘合劑（UV分配/噴涂）的應(yīng)用中非常成功。
Mydata最近開發(fā)了另一種新的噴射技術(shù)。
分配技術(shù)使用壓電桿作為半封閉腔室中的激勵部件。
腔室對于焊膏進(jìn)料的分配是開放的，并且供應(yīng)管線使用旋轉(zhuǎn)正排量泵（RPDP）。
當(dāng)材料被迫進(jìn)入腔體時，壓電駐波運動使得材料以高達(dá)每秒500個液滴的速度從尺寸穩(wěn)定的液滴噴射到噴嘴。
西盟分配器引進(jìn)的噴射裝置相對較新，但作為一種新的焊膏應(yīng)用方法很有前途，它可以取代原型或高度混合生產(chǎn)線上的絲網(wǎng)印刷方法。
該技術(shù)的優(yōu)點是使用RPDP，因此可以獲得正位移組件。
機械噴射器以獨特的方式工作，我們可以在西盟科技的介紹中看到，流體在相對低的壓力下被引入材料腔。
通常，芯片下填料的壓力小于0.1mPa，液晶等低粘度材料的壓力約為0.01mPa。
機械噴射器通過運動在流體中產(chǎn)生壓力并將其噴射。
噴射的液滴由噴嘴尺寸，球尺寸和斜面形狀確定。
該技術(shù)的優(yōu)點在于可以在噴嘴位置處獲得高分壓，這可以噴射那些高粘度流體。
缺點是所使用的噴嘴尺寸遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)的噴嘴尺寸。
然而，當(dāng)分配粘合劑或分配通常用于電子封裝的其他材料時，例如片下填料，環(huán)氧樹脂，助焊劑，表面安裝粘合劑和液晶，機械分配注射器是非常好的。
應(yīng)用。
盡管該技術(shù)不使用分配針和分配針，但是通過該技術(shù)可以自動分配電子組裝領(lǐng)域中涉及的幾乎所有流體材料。
因此，西盟開發(fā)的技術(shù)在非接觸式噴涂領(lǐng)域具有很高的應(yīng)用范圍。
