據(jù)國外媒體報道，為蘋果，AMD和許多其他公司生產(chǎn)芯片的臺積電，近年來在芯片處理技術方面一直處于行業(yè)的前列。
他們的5nm工藝已于今年第一季度量產(chǎn)。
，為Apple和其他客戶OEM最新處理器。
5nm工藝投入生產(chǎn)后，臺積電下一步的工藝研發(fā)將集中在更先進的3nm和2nm工藝上。
最近兩個季度的收益分析師電話會議中都提到了3nm工藝。
臺積電（TSMC）首席執(zhí)行官魏哲佳透露，計劃繼續(xù)進行，計劃于2021年進行風險試生產(chǎn)，并于2022年下半年進行大規(guī)模生產(chǎn)。
還有關于2nm制程的消息，此前很少有人提及。
國外媒體報道稱，在昨天的臺積電2020年全球技術論壇上，他們透露他們正在與一個主要客戶緊密合作，以加快2nm工藝的開發(fā)，相關投資也在推進。
盡管國外媒體沒有在報告中提及合作的主要客戶的名字，但該客戶很可能是蘋果。
近年來，蘋果一直是臺積電先進技術的主要客戶。
蘋果也占臺積電的收入。
很大一部分。
臺積電除了開發(fā)2nm制程外，還在計劃2nm制程工廠事宜。
外國媒體在較早的一份報告中說，臺積電運營組織高級副總經(jīng)理秦永培透露，臺積電計劃在新竹興建一座2nm制程芯片生產(chǎn)廠，該廠建設所需的土地已經(jīng)現(xiàn)在已獲得。
