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精密電阻
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電子設(shè)備的操作速度提高了數(shù)千倍,并且石墨烯被“折疊”了。進(jìn)入微芯片!

最近,英國(guó)薩塞克斯大學(xué)的物理學(xué)家制造了迄今為止最小的微芯片,其可以以“納米折紙”的形式由石墨烯和其他2D材料制成。

這項(xiàng)研究的結(jié)果最近已經(jīng)在著名的科學(xué)雜志“ ACS Nano”上發(fā)表。

(ACS Nano)。

“這是絕對(duì)關(guān)鍵的,因?yàn)橛?jì)算機(jī)制造商現(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到了傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)可以完成的極限。

最終,這將在未來(lái)成千上萬(wàn)次地提高我們的計(jì)算機(jī)和電話的速度”。

這是該項(xiàng)目中的EU 2D-EPL A里程碑。

歐盟的“石墨烯旗艦計(jì)劃”是歐洲歷史上最大的多方合作研究計(jì)劃,投資預(yù)算為10億歐元。

二維材料的特性可能有利于促進(jìn)芯片小型化。

近年來(lái),研究人員已經(jīng)探索了越來(lái)越多的新型二維材料,包括石墨烯,MoS2和其他半導(dǎo)體以及hBN和其他絕緣體。

如果將幾種不同的二維材料垂直堆疊,則會(huì)形成許多具有更豐富功能的新型范德華異質(zhì)結(jié)構(gòu)。

石墨烯是一種二維碳納米材料,由具有sp2雜化軌道,六邊形和蜂窩晶格的碳原子組成,具有良好的導(dǎo)電性,導(dǎo)熱性,高強(qiáng)度,高電子遷移率等特性。

IBM的一項(xiàng)研究表明,與基于硅的芯片相比,石墨烯芯片在性能和功耗方面將有更大的改善。

例如,基于硅的芯片制造工藝從7nm推進(jìn)到5nm,芯片速度將提高20%; 7nm工藝石墨烯芯片將比7nm工藝硅基芯片快300%。

石墨烯是具有由碳原子組成的六邊形蜂窩晶格的二維碳納米材料。

2004年,英國(guó)曼徹斯特大學(xué)的Andre Heim教授和Konstantin Novoselov教授成功地從石墨中去除了石墨。

石墨烯因此而被分離,并因此獲得了2010年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。

迄今為止,石墨烯是自然界中最薄和最堅(jiān)固的材料。

它可以無(wú)限期拉伸并彎曲成大角度而不會(huì)斷裂。

它具有高電導(dǎo)率并且非常穩(wěn)定。

另外,它的另一個(gè)神奇特征是“零滲透”。

表示氣體或液體都不能滲入其中。

可以說(shuō)“針不能插入并且水不能飛濺”。

石墨烯被廣泛引用并可用于電池等。

石墨烯電池將在2021年再次著火。

1月16日,黨委書記,廣汽集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)曾慶紅宣布,廣汽集團(tuán)的石墨烯基快速充電電池具有6C快速充電功能,并具有大功率的過(guò)充設(shè)備,最多可以在8分鐘內(nèi)充電到80%。

同時(shí),它還在開發(fā)一種新型電池,該電池結(jié)合了硅陽(yáng)極材料,能量密度為280Wh / kg,續(xù)航里程為1,000km。

該微芯片由杰克·基爾比(Jack Kilby)于1958年發(fā)明。

這種設(shè)備開啟了20世紀(jì)電子革命的序幕,同時(shí)宣布了數(shù)字時(shí)代的到來(lái)。

微芯片是利用微電子技術(shù)制造的集成電路芯片,并且已經(jīng)發(fā)展到千兆位(芯片GSI)時(shí)代。

微芯片(有時(shí)縮寫為芯片)是一種封裝的計(jì)算機(jī)電路(通常稱為集成電路),由少量的硅等材料制成。

微芯片用于程序邏輯(邏輯或微處理器芯片)和計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)(內(nèi)存或帶存儲(chǔ)的存儲(chǔ))。

微芯片還用于包括邏輯和存儲(chǔ),還可以用于特殊目的,例如模數(shù)轉(zhuǎn)換,位芯片和網(wǎng)關(guān)。

微芯片上設(shè)備的密度已達(dá)到人腦中神經(jīng)元密度的水平。

這種水平的微芯片將促進(jìn)計(jì)算機(jī)和通信行業(yè)的升級(jí),極大地改變?nèi)藗兊纳a(chǎn)和生活觀。

科學(xué)家已經(jīng)在討論將微芯片存儲(chǔ)電路植入人腦以治療阿爾茨海默氏病或??增強(qiáng)人們的記憶能力的可能性。

便攜式超級(jí)計(jì)算機(jī),電子筆記本,微型翻譯機(jī)和由微芯片制成的便攜式電話相繼出現(xiàn)。

值得一提的是,與普通芯片制造技術(shù)相比,此次科研團(tuán)隊(duì)采用的技術(shù)更加環(huán)保,可持續(xù)。

由于研究人員不需要向其中添加其他材料,并且該處理過(guò)程是在室溫下而不是在高溫下進(jìn)行的,因此制造所需的能量更少。

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