精密箔電阻技術(shù)是由費(fèi)利克斯·贊德曼博士于1962年發(fā)明的，將大約3μM的鎳鉻合金箔用粘合劑粘貼在陶瓷基板上，以獲得接近零溫度的電阻。在此后的五十年里，金屬箔的電阻在要求高精度、高穩(wěn)定性和高可靠性方面已經(jīng)超過了其他電阻技術(shù)。滿足航空航天、軍事裝備、精密測量等各行業(yè)的高端應(yīng)用需求。醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。
沒有封裝殼的金屬箔的電阻值是通過激光蝕刻涂覆在基底上的金屬箔形成的。由于基板和金屬箔之間的不同溫度系數(shù)以及與粘合劑的相互作用，該電阻的溫度系數(shù)可能非常低。單獨(dú)由于其扁平結(jié)構(gòu)，其高頻特性也非常好。此外，它還具有精度高、功率因數(shù)低、電壓因數(shù)低、電動(dòng)勢低、長期穩(wěn)定性好、噪聲低等優(yōu)點(diǎn)。
